Ugrás a tartalomhoz

3D Flexible package formation using laser micromachining

  • Metaadatok
Tartalom: https://pp.bme.hu/ee/article/view/853
Archívum: PP Electrical Engineering
Gyűjtemény: Articles
Cím:
3D Flexible package formation using laser micromachining
Létrehozó:
Berényi, Richárd
Illyefalvi-Vitéz, Zsolt
Kiadó:
Periodica Polytechnica Electrical Engineering
Dátum:
2008-01-01
Téma:
3-D package; bending window; laser processing; laser ablation of polyimide; mechanical structures in polyimide; reliability test
Tartalmi leírás:
Nyelv:
angol
Típus:
info:eu-repo/semantics/article
Peer-reviewed Article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
Formátum:
application/pdf
Azonosító:
https://pp.bme.hu/ee/article/view/853
10.3311/pp.ee.2008-1-2.05
Forrás:
Periodica Polytechnica Electrical Engineering; Vol. 52, No. 1-2 (2008); 39-44
Kapcsolat:
https://pp.bme.hu/ee/article/view/853/472